工藝名稱 | 用途 | 溶液組成及操作條件 |
鎂合金表面調整劑 MGA Promotion | 將鎂合金表面不利于電鍍的部分金屬成分形成氧化物，可以在合金表面形成微觀粗糙結構。 | MGA promotion 50%（V/V） T: 40～60℃ t: 1～2min |
鎂合金脫膜劑 MGA Desumt | 去除表面生成的氧化物黑膜。 | MGA Desumt 50%（V/V） T: 65～85℃ t: 1～2min |
鎂合金微蝕劑 MGA Acid Etch | 去除鎂合金表面殘留的雜質成分，微蝕合金表面，進一步在合金表面形成微觀粗糙結構，以增強結合力。 | MGA Acid Etch 50～80%（V/V） T: R.T. t: 3～5min |
鎂合金活化劑 MGA Activatou | 活化鎂合金表面，以便進行后續(xù)的預鍍化學鎳。 | MGA Activatou 50～80%（V/V） T: R.T. t: 3～5min |
鎂合金預鍍化學鎳 MGA Mg-200 | 在處理好的表面鍍上一薄層與若何材料結合力良好的化學鎳底層，以利于后續(xù)化學鎳層加厚。 | MGA Mg-200 50%（V/V） T: 35～42℃ t: 3～5min |
鎂合金化學鎳 EN MGA | 在預留化學鎳層上加厚一層致密無孔的化學鎳層，阻止鎂合金基體免受外界環(huán)境的腐蝕，在此表面上即可根據(jù)要求再電鍍銅鎳鉻或各種功能性化學鎳。 | EN MGA MU 25%（V/V） EN MGA Add. 6%（V/V） T: 72～84℃ t: 20～30min |
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